BGAパッケージの外周1列目の目視観察・検査に適したスコープです。BGA観察用プリズムを使用し、BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンのモニター画面で拡大観察することができます。 110倍の大きさ(20型モニター上)で観察ができるので、径の小さいBGAボールやCSPも観察することができます。

付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。

・基板とBGA ボールとの接合状態確認

・BGAボールの変形確認

・実装の位置ずれ確認

・BGAボール同士のブリッジ確認

・BGA ボールの表面観察

・フラックス残の確認

・BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認

・リワークを行った際の仕上がり確認

・量産実装前の試作品の品質確認

・BGA パッケージ内のBGAボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認(バックライトシステム併用）

・QFPリードの接合状態

・QFOリードの曲がり確認

・コンデンサーなどの実装部品の接合確認

・スルーホールの側面検査