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■BGAスコープ MS-1000A
(マイクロ・スクェア株式会社)


BGA・QFPパッケージ外周の半田(はんだ)接合確認
製品外観


【概 要】

BGAパッケージの外周1列目の目視観察・検査に適したスコープです。BGA観察用プリズムを使用し。BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンのモニター画面で拡大観察することができます。 110倍の大きさ(20型モニター上)で観察ができるので、径の小さいBGAボールやCSPも観察することができます。
付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。
カメラ 200万画素CMOS
レンズ 固定倍率レンズ
倍率 (20型モニター上) 110倍
接続 パソコン (USB2.0)
対応OS Windows 10, 8, 7
付属品 BGA観察用プリズム(2mm厚)
QFP観察用プリズム
ビュワーソフト、収納ケース
BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。


【用 途】

・基板とBGA ボールとの接合状態確認
・BGAボールの変形確認
・実装の位置ずれ確認
・BGAボール同士のブリッジ確認
・BGA ボールの表面観察
・フラックス残の確認
・BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
・リワークを行った際の仕上がり確認
・量産実装前の試作品の品質確認
・BGA パッケージ内のBGAボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認(バックライトシステム併用)
・QFPリードの接合状態
・QFOリードの曲がり確認
・コンデンサーなどの実装部品の接合確認
・スルーホールの側面検査


【サンプル画像(クリックすると拡大します)

観察方法
観察方法
BGA 110倍
BGA 110倍
BGAブリッジ 110倍
BGAブリッジ 110倍
QFP 110倍
QFP 110倍
実装部品 110倍
実装部品 110倍
スルーホール 110倍
スルーホール 110倍


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