BGAスコープ MS-1000A
（マイクロ・スクェア株式会社）
BGA・QFPパッケージ外周の半田（はんだ）接合確認
【概 要】
BGAパッケージの外周1列目の目視観察・検査に適したスコープです。BGA観察用プリズムを使用し、BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンのモニター画面で拡大観察することができます。 110倍の大きさ(20型モニター上)で観察ができるので、径の小さいBGAボールやCSPも観察することができます。
付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。
| カメラ | 200万画素CMOS |
|---|---|
| レンズ | 固定倍率レンズ |
| 倍率 (20型モニター上) | 110倍 |
| 接続 | パソコン (USB2.0) |
| 対応OS | Windows 11,10,8,7 |
| 付属品 |
BGA観察用プリズム(2mm厚) QFP観察用プリズム ビュワーソフト、収納ケース |
BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5ｍｍをご用意しています。
【用 途】
- 基板とBGA ボールとの接合状態確認
- BGAボールの変形確認
- 実装の位置ずれ確認
- BGAボール同士のブリッジ確認
- BGA ボールの表面観察
- フラックス残の確認
- BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
- リワークを行った際の仕上がり確認
- 量産実装前の試作品の品質確認
- BGA パッケージ内のBGAボールのフィレット状態・実装の位置ずれ・ブリッジの確認(バックライトシステム併用）
- QFPリードの接合状態
- QFOリードの曲がり確認
- コンデンサーなどの実装部品の接合確認
- スルーホールの側面検査
【サンプル画像（クリックすると拡大します）】
観察方法
BGA 110倍
BGAブリッジ 110倍
>
QFP 110倍
実装部品 110倍
スルーホール 110倍