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■BGAスコープ MS-1000A-EX
(マイクロ・スクェア株式会社)


BGAパッケージの半田(はんだ)接合検査をさらに充実!倍率可変タイプ
製品外観


【概 要】

70倍〜110倍の大きさ(20型モニター上)に無段階で倍率可変できる特長があります。BGA観察用のプリズムを使用し、BGAボールと基板との半田(はんだ)接合状態をパソコンモニター画面で拡大観察することができます。 低めの倍率で広い範囲を観察し、異常らしき部位があれば、倍率を上げて拡大観察することができるので、効率の良い検査ができます。
また、低めの倍率においては、オプションのバックライトシステム(BL-SYSTEM-01)を使用することにより、スコープの真向かいとなるBGAパッケージの反対側から照明を入れることができるので、内部のBGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形が影絵のようにシルエットとして観察できます。また、内部にブリッジがある場合は、バックライトの照明が遮断されるので、簡単に確認できます。
付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。
カメラ 200万画素CMOS
レンズ 固定倍率レンズ
倍率 (20型モニター上) 70倍〜110倍
接続 パソコン (USB2.0)
対応OS Windows 10, 8, 7
付属品 BGA観察用プリズム(2mm厚)
QFP観察用プリズム
ビュワーソフト、収納ケース
BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。


【用 途】

・基板とBGA ボールとの接合状態確認
・BGAボールの変形確認
・実装の位置ずれ確認
・BGAボール同士のブリッジ確認
・BGA ボールの表面観察
・フラックス残の確認
・BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
・リワークを行った際の仕上がり確認
・量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認
・受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合
・QFPリードの接合状態
・QFOリードの曲がり確認
・コンデンサーなどの実装部品の接合確認
・スルーホールの側面検査
バックライトシステム BL-SYSTEM-01(オプション)併用での主な用途--推奨の使用倍率は70倍
BGAパッケージ内の
・BGAボールのフィレット状態確認
・実装の位置ずれ確認
・BGAボールの同士のブリッジ確認
・フラックス残の確認


【サンプル画像(クリックすると拡大します)

観察方法
観察方法
BGA 110倍
BGA 110倍
BGA 110倍
BGA 110倍
BGA上部 110倍
BGA上部 110倍
バックライト 70倍
バックライト 70倍


【オプション(クリックすると拡大します)

バックライトシステム BL-SYSTEM-01
バックライトシステム BL-SYSTEM-01


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