70倍～110倍の大きさ（20型モニター上）に無段階で倍率可変できる特長があります。BGA観察用のプリズムを使用し、BGAボールと基板との半田（はんだ）接合状態をパソコンモニター画面で拡大観察することができます。 低めの倍率で広い範囲を観察し、異常らしき部位があれば、倍率を上げて拡大観察することができるので、効率の良い検査ができます。
また、低めの倍率においては、オプションのバックライトシステム（BL-SYSTEM-01)を使用することにより、スコープの真向かいとなるBGAパッケージの反対側から照明を入れることができるので、内部のBGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形が影絵のようにシルエットとして観察できます。また、内部にブリッジがある場合は、バックライトの照明が遮断されるので、簡単に確認できます。

付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田(はんだ)接合部をモニター画面で拡大観察できます。
ペン感覚で斜めから観察できるので、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察もできます。

・基板とBGA ボールとの接合状態確認

・BGAボールの変形確認

・実装の位置ずれ確認

・BGAボール同士のブリッジ確認

・BGA ボールの表面観察

・フラックス残の確認

・BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認

・リワークを行った際の仕上がり確認

・量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認

・受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合

・QFPリードの接合状態

・QFOリードの曲がり確認

・コンデンサーなどの実装部品の接合確認

・スルーホールの側面検査

BGAパッケージ内の

・BGAボールのフィレット状態確認

・実装の位置ずれ確認

・BGAボールの同士のブリッジ確認

・フラックス残の確認