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BGAスコープ MS-1000A-LS

（マイクロ・スクェア株式会社）

WD長く調整可能、視野範囲広い

【概要】

70倍でありながら、他のモデルに比べて約3倍広い視野（約15mm）を持ち、通常の距離では検査が困難なBGA基板の二重構造や障害物がある環境での検査に適しています。
また、低倍率時にはオプションのバックライトシステム（BL-SYSTEM-01）を使用することで、スコープの真正面に位置するBGAパッケージの反対側から照明を当てることが可能です。これにより、 BGAボールのフィレット状態・位置ずれ・変形を影絵のようなシルエットとして観察できます。さらに、内部にブリッジがある場合は、バックライトの光が遮られるため、簡単に確認することができます。
付属のQFP観察用プリズムを使用すれば、QFPパッケージのリードと基板との半田（はんだ）接合部をモニター画面で拡大観察できます。ペン感覚で斜めから観察できるため、QFPのリードだけでなく、コンデンサーやスルーホール側面の観察も可能です。

カメラ	200万画素CMOS
レンズ	固定倍率レンズ
倍率 (21インチPCモニター上)	70倍
接続	パソコン (USB2.0)
対応OS	Windows 11,10
PCスペック	※対応OSが正常動作すること
ディスプレイ	HD（1280×720）以上
付属品	BGA観察用プリズム(2mm厚) QFP観察用プリズムビュワーソフト、収納ケース

BGA観察用プリズムは厚さ2mm(標準),1mm,0.5mmをご用意しています。

【用途】

基板とBGA ボールとの接合状態確認
BGAボールの変形確認
実装の位置ずれ確認
BGAボール同士のブリッジ確認
BGA ボールの表面観察
フラックス残の確認
BGAパッケージとBGA ボールとの接合確認
リワークを行った際の仕上がり確認
量産前のBGA実装プロファイル設定や実装後の品質確認
受託生産のための様々な仕様のBGAパッケージを検査する必要がある場合
QFPリードの接合状態
QFOリードの曲がり確認
BGAボール、QFPリードの接続部分のコプラナリティ検査
コンデンサーなどの実装部品の接合確認
スルーホールの側面検査

バックライトシステム BL-SYSTEM-01(オプション)併用での主な用途

BGAボールのフィレット状態確認
実装の位置ずれ確認
BGAボールの同士のブリッジ確認
フラックス残の確認

【サンプル画像（クリックすると拡大します）】

観察方法

WD長く調整

観察エリアが広い

バックライト

【オプション（クリックすると拡大します）】

バックライトシステム BL-SYSTEM-01

Backlight System（バックライトシステム）とは

バックライトシステムは、すべてのBGAスコープモデルに対応可能なオプション機構です。
本システムは、ワーク背面に設置し、高輝度バックライトによって背景光を照射することで、観察対象の輪郭や形状をより鮮明に映し出します。

BGAスコープ × バックライトシステムの併用メリット

バックライトシステムを併用することで、BGAのはんだボール列の配列を明確に確認できます。
異物の混入などにより整列が乱れている場合でも、最前列から最後列までの状態を一目で把握可能です。
さらに、背景からの高輝度バックライトにより、はんだボールの成形状態（形状）をより鮮明に映し出します。
BGAスコープの角度を調整することで、第一列の奥にある列まで確認することができ、検査精度の向上にも貢献します。
特にMS-1000A-LSモデルとの併用がおすすめです。MS-1000A-LSは、他のBGAスコープより焦点距離が長いため、最大限の効果を発揮します。